Главная / Хозяйке на заметку / Liquid от CooLLaboratory: большой кидок. Жидкий металл и мой первый опыт его использования

Liquid от CooLLaboratory: большой кидок. Жидкий металл и мой первый опыт его использования

Проблемы при регистрации на сайте? НАЖМИТЕ СЮДА ! Не проходите мимо весьма интересного раздела нашего сайта - проекты посетителей . Там вы всегда найдете свежие новости, анекдоты, прогноз погоды (в ADSL-газете), телепрограмму эфирных и ADSL-TV каналов , самые свежие и интересные новости из мира высоких технологий , самые оригинальные и удивительные картинки из интернета , большой архив журналов за последние годы, аппетитные рецепты в картинках , информативные . Раздел обновляется ежедневно. Всегда свежие версии самых лучших бесплатных программ для повседневного использования в разделе Необходимые программы . Там практически все, что требуется для повседневной работы. Начните постепенно отказываться от пиратских версий в пользу более удобных и функциональных бесплатных аналогов. Если Вы все еще не пользуетесь нашим чатом , весьма советуем с ним познакомиться. Там Вы найдете много новых друзей. Кроме того, это наиболее быстрый и действенный способ связаться с администраторами проекта. Продолжает работать раздел Обновления антивирусов - всегда актуальные бесплатные обновления для Dr Web и NOD. Не успели что-то прочитать? Полное содержание бегущей строки можно найти по этой ссылке .

Сoollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad – жидкий металл в роли термопасты

Хорошее охлаждение – залог стабильности процессора. Если вы оверклокер, то знаете, это один из ключей к дополнительным мегагерцам. Давайте посмотрим, какие бывают слагаемые хорошего охлаждения? Вкратце можно перечислить основные из них: мощный кулер, эффективная термопаста, сквозная вентиляция в корпусе, правильное направление воздушных потоков.

Кратко об основах правильного воздушного охлаждения

Мощный кулер купить нетрудно, за 30~50 долларов США легко можно приобрести одного из представителей современных супер-кулеров, и уже одно это обеспечит немалое снижение температуры процессора. Но если ограничиться лишь первым шагом, позабыв о прочих составляющих хорошего охлаждения, то купленный кулер вряд ли сможет показать свою истинную мощь.

В комплекте с супер-кулерами редко поставляется плохая термопаста, но все же стоит уделить особое внимание ее правильному нанесению – слой должен быть как можно тоньше и равномернее. Но при этом контакт основания кулера с процессором должен проходить по всей поверхности. Это легко увидеть, если приложить кулер к процессору с нанесенной термопастой, придавить его, а потом снять и посмотреть на основание: след термопасты должен быть полным, и без пробелов.

Сквозную вентиляцию нетрудно обеспечить: необходим как минимум один вентилятор «на выдув» на задней стенке корпуса, и один «на вдув» - на передней панели. Предпочтительнее, чтобы это были большие вентиляторы, 120мм - они обеспечивают хорошую производительность при невысоком уровне шума. Но это надо предусматривать изначально, еще при выборе корпуса.

Правильное направление воздушных потоков – шаг не менее важный, чем покупка супер-кулера. Современные продвинутые системы воздушного охлаждения чаще всего имеют вентилятор не сверху, а сбоку, чтобы можно было направить поток воздуха в сторону вентиляторов «на выдув». Если соблюсти это правило, то горячий воздух от процессорного кулера будет быстро вытягиваться наружу, и атмосфера внутри корпуса окажется положительно прохладной. Для достижения этого эффекта необходимо, чтобы совокупная производительность вентиляторов «на выдув» была больше или равна производительности вентилятора процессорного кулера. К слову, не стоит забывать, что в блоке питания есть и вентилятор «на выдув».

Если уделить должное внимание каждому из ключевых компонентов хорошего охлаждения, то результат наверняка превзойдет даже самые смелые ожидания. Порой, улучшение условий охлаждения может принести снижение температуры до 10…20 градусов, причем, не только на процессоре.

А если и этого мало?

Действительно, ведь в погоне за мегагерцами, порою, важен каждый градус! Предположим, что у нас есть лучший супер-кулер, корпус с отличной вентиляцией, и потоки воздуха организованны правильно. Как еще можно улучшить охлаждение? Остается только усовершенствование производительности самого процессорного кулера. Замена вентилятора более производительным может принести дополнительное снижение температуры, но тогда придется мириться с высоким уровнем шума, а это приемлемо только для кратковременного тестирования или бенчмаркинга. При постоянной работе шум от системного блока должен быть минимальным.

Систему охлаждения процессора можно разобрать детально в виде теплового пути:

Процессорное ядро -> термоинтерфейс -> теплораспределительная крышка процессора -> термоинтерфейс -> кулер

Необходимо, чтобы тепло от процессорного ядра как можно быстрее переходило к основанию кулера, тогда общая эффективность охлаждения перейдет на него. Но на этом пути находятся два слоя термоинтерфейса и теплораспределительная крышка процессора. Последняя обычно изготавливается из меди и имеет очень хорошую теплопроводность, задача этой крышки – распределять тепло от компактного процессорного ядра на более широкую площадь основания процессорного кулера. Кроме того, крышка защищает процессорное ядро от возможности скола.

Теплопроводность термоинтерфейса между процессорным ядром и крышкой - величина постоянная, мы не можем ее улучшить. Некоторые экстремальные энтузиасты умудряются снимать теплораспределительные крышки с процессоров для достижения максимального разгона, результирующее снижение температуры обычно достигает 3-5 градусов. Но эта операция часто оканчивается смертью процессора, да и о гарантии, конечно, можно сразу забыть.

Второй слой термоинтерфейса, между процессорной крышкой и основанием кулера, мы наносим самостоятельно. Тут есть возможность повлиять на скорость теплопередачи. Наибольшую теплопроводность, конечно, мог бы обеспечить прямой контакт металлов, но в реальных условиях невозможно добиться 100% контакта. Даже если закрыть глаза на шероховатость поверхности металлов, больше всего мешает контакту изначальная неравномерность основания и крышки процессора.

Равномерность основания кулера и качество полировки – очень важные характеристики для устройства охлаждения Hi-End класса, но добиться идеальной равномерности основания очень трудно и дорого, поэтому редкие модели кулеров обладают хорошей обработкой основания.

К большому сожалению, при изготовлении процессоров, качеству обработки теплораспределительной крышки процессора уделяют не так много внимания. В итоге неравномерность процессорной крышки может быть очень значительной, и прямой контакт с равномерным основанием процессорного кулера может едва дотягивать до 20%, да и то чаще всего по краям. Эта проблема свойственна как процессорам Intel, так и процессорам AMD. Безболезненных средств борьбы с этим нет, только полировка теплораспределителя. Но гарантия на процессор при этом уходит безвозвратно.

Покупая новый процессор, нам остается только надеяться, что его теплораспределительная крышка окажется не сильно искривленной, или хотя бы будет иметь прочный контакт с кулером в области ядра.

Прямой контакт металла теплораспределителя и основания оказывается очень далеким от 100%, а если учесть микроскопическую неравномерность самой поверхности металла, то можно не набрать и 10% контакта.

Представьте себе, какую большую роль играет в этой ситуации теплопроводность термоинтерфейса? Ее значение уменьшается при использовании слабых и дешевых кулеров, и резко растет при использовании производительных систем охлаждения.

Это означает, что если мы используем продвинутую систему охлаждения процессора, то выбор хорошего термоинтерфейса становится важной проблемой. Но что выбрать? Давайте попробуем разобраться, ведь сегодня на нашем «операционном столе» оказалось несколько популярных термопаст и пара актуальных необычных новинок.

Отечественные термопасты

Самая известная и популярная термопаста отечественного производства - это, пожалуй, именно . Популярность ее не случайна, свое широкое распространение термопаста получила благодаря низкой цене и хорошей эффективности.

Нажмите для увеличения

Производится эта термопаста несколькими заводами, нам попалась КПТ-8 производства Московской компании ООО «Пайка и монтаж».

В России пока нелегко купить этот термоинтерфейс, придется воспользоваться интернет-магазином. На официальном сайте для приобретения на нашей территории указан интернет-магазин ColdZero . Актуальная цена продукта составляет 7,9 евро. Но есть в России и дистрибьютор - компания EiSEN .

Coollaboratory Liquid Pro является не только высокоэффективным проводником тепла, но и столь же эффективным проводником электрического тока, в силу своей металлической основы. Так что при его использовании важно соблюдать правила, начиная с этапа подготовки.

Важный момент – термоинтерфейс Сoollaboratory Liquid Pro допускается использовать только с медными кулерами (или посеребренными). И тому две есть две причины, главная – в некоторых случаях при увеличении влажности воздуха Coollaboratory Liquid Pro может образовать сплав с алюминием, что приведет к ухудшению теплопроводности. Вторая причина очевидна: какой смысл использовать высокоэффективный термоинтерфейс с непроизводительным алюминиевым кулером, которому цена те же 8 евро? Coollaboratory Liquid Pro будет наиболее эффективен именно при использовании самых мощных и эффективных систем охлаждения.

Перед нанесением термоинтерфейса на процессор необходимо тщательно удалить остатки старой термопасты и обезжирить поверхности процессора и основания кулера. Далее производитель рекомендует отшлифовать основание кулера, если оно имеет неравномерности, но если у вас серьезный топовый кулер, то этого, скорее всего, делать не придется.

Капелька жидкого металла ложится на процессор, как капелька припоя, только она не затвердевает. Дальше – самое интересное, пальцем размазывать жидкий металл по процессору нельзя, пальцы жирные, да и для кожи это будет вредно. Производитель рекомендует использовать резиновые перчатки без талька или ватный тампон. Вату использовать не стоит, так как она оставляет ворсинки, так что для нанесения Coollaboratory Liquid Pro на процессор отлично подошла бумажная салфетка. Размазать термоинтерфейс по поверхности процессора оказалось очень легко, если, «втирать» его в основание салфеткой. Но делать это следует очень осторожно, чтобы не разнести электропроводный термоинтерфейс за пределы процессора.

Достаточно одной капли Coollaboratory Liquid Pro, чтобы «залудить» всю поверхность теплораспределительной крышки процессора, после чего стоит попробовать приложить кулер и посмотреть, если ли контакт термоинтерфейса с его основанием. Учитывая неравномерность основания процессора, одной капли может не хватить, желательно нанести термоинтерфейс и на основание кулера тем же методом. Когда контакт основания процессора и кулера будет полным, этот процесс можно считать завершенным. В нашем случае это выглядело так:

Нажмите для увеличения

Важно! Нельзя допускать нанесения излишка Coollaboratory Liquid Pro! Термоинтерфейс находится в жидком состоянии и легко выдавливается, если выдавленная капля попадет на электронные компоненты системы, то вызовет замыкание контактов и порчу оборудования. Тот слой Coollaboratory Liquid Pro, который находится между процессором и кулером, держится там за счет сил межмолекулярного сцепления.

Термоинтерфейс Coollaboratory можно столь же успешно наносить и на ядро видеоадаптера, но при этом следует особенно внимательно относиться к аккуратности нанесения и не допускать излишков, так как графическое ядро окружено открытыми навесными элементами на подложке, замыкание которых не приведет ни к чему хорошему.

Удалить термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro будет труднее, чем нанести. Жидкий металл проникает глубоко в поры на поверхности. Основную массу можно стереть простой бумажной салфеткой, но полного удаления можно добиться только полировкой или применением специальных средств для очистки металлов.

Более новый продукт компании Coollaboratory, который также является термоинтерфейсом на основе жидкого металла, но изначально находится в твердом агрегатном состоянии, в виде металлической фольги.

Нажмите для увеличения

Под пластиковой упаковкой скрыты три квадрата размером 38х38 мм и три квадрата 20х20 мм, для процессоров и видеочипов, соответственно. Помимо этого в комплекте идет набор для очистки поверхности от следов жидкометаллического термоинтерфейса: две салфетки, пропитанные спиртосодержащей жидкостью, и шлифовка.

Нажмите для увеличения

Инструкция написана на английском языке, но на сайте производителя доступен и русскоязычный вариант .

Coollaboratory Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс, аналогичный по свойствам Coollaboratory Liquid Pro, но находится в твердом агрегатном состоянии, что облегчает процесс нанесения и увеличивает безопасность использования.

Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.

Принцип работы Coollaboratory Liquid MetalPad достаточно прост: находясь в виде фольги, он без особых трудностей помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. На этом первый этап завершен.

Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С. Сделать это легко. После того как система собрана, включаем компьютер и запускаем один из стресс-тестов, которые сильнее всего прогревают процессор, например S&M или EVEREST . Для контроля температуры процессора можно использовать фирменные утилиты от производителя материнской платы или специальные программы, например SpeedFan . Это происходит примерно так: после запуска стресс-теста температура процессора начинает резко расти, после того как она переваливает за значение 60-70 градусов, через несколько секунд она вдруг столь же резко падает на 10-20 градусов и в течении 5-10 минут стабилизируется.

Если ваш процессор не достигает нужной температуры, то можно пойти иным путем – вручную замедлить работу вентилятора на кулере, и тем самым уменьшить эффективность охлаждения. Для этого можно использовать ручную установку скорости вентилятора в BIOS материнской платы, иногда можно обойтись программными средствами (SpeedFan). После достижения эффекта плавления (через некоторое время после падения температуры) следует вернуть нормальную скорость вращения вентилятора, или выбрать оптимальную.

Для тех, кто использует водяное охлаждение, методика несколько иная – разогреть процессор до нужной температуры простым стресс-тестом вряд ли получится, так как водяное охлаждение обычно обладает высокой эффективностью. Для достижения эффекта плавления придется на некоторое время отключить водяной насос от питания и тем самым прекратить циркуляцию хладагента в контуре охлаждения. Температура процессора будет расти до тех пор, пока насос не будет активирован снова.

Осторожно! Если перегрев достигнет критической для процессора температуры, он может выйти из строя! Поэтому вместо стресс-теста используйте более медленные способы нагрева процессора, например, архивирование большого файла. Следует помнить о том, что после плавления фольги таким методом, резкого снижения температуры не будет, ведь тепло от водоблока не отводится, поэтому следует внимательно следить за температурой процессора и после некоторого снижения температуры в диапазоне 60-70 градусов вновь активировать водяную помпу. Подтверждением полученного результата должно стать снижение температуры процессора по сравнению с предыдущей термопастой.

Для удаления Coollaboratory Liquid MetalPad с поверхности процессора и кулера в комплекте идет специальная полировка, которой необходимо счистить остатки термоинтерфейса, не поддавшиеся салфетке. Только не давите не полировку слишком сильно, чтобы не поцарапать поверхность.

Купить Coollaboratory Liquid MetalPad в России так же непросто, как и его жидкий аналог, но он уже присутствует в прайс-листах интернет-магазинов. Один из ключевых партнеров Coollaboratory – немецкий Интернет-магазин innovatek OS GmbH , в котором Coollaboratory Liquid MetalPad можно заказать по цене 16,5 евро за весь набор, или приобрести урезанные наборы по более низкой цене.

Тестирование

Тестовый стенд для проверки эффективности термопаст был собран на разогнанном до 3600 МГц процессоре Intel Core2Duo E6400, а охлаждал его один из лучших современных супер-кулеров Zalman CNPS9700 LED.

Конфигурация тестового стенда

Процессор

LGA775 Intel Core2Duo E6400 (Allendale, B2) @3600МГц / 1,475В

Методика тестирования проста: центральный процессор разогревался при помощи модуля FPU стресс-теста программы EVEREST. Разогрев видеокарты осуществлялся тестом на артефакты в утилите ATITool .

Что из этого вышло:

Как и обещалось, Coollaboratory Liquid Pro действительно заметно эффективнее даже самых лучших классических термопаст. Хорошо проявил себя и новый «лак для процессора» от Zalman.

Coollaboratory Liquid MetalPad в этом этапе тестирования участия не принял, но мы припасли его для вас на втором этапе:

Цитата из руководства пользователя Coollaboratory Liquid MetalPad: «…Просим обратить внимание, что Вы не получите улучшенных температурных показателей, если до этого использовали Coollaboratory Liquid Pro...» Так и получилось - продукты Coollaboratory показали одинаково хорошие показатели эффективности, отличие более дорогого продукта Liquid MetalPad состоит в удобном и безопасном процессе установки.

Отдельно хочется отметить великолепный результат термопасты Zalman ZM-STG1, она уверенно обошла даже ветерана в лице Arctic Silver 5, и вплотную приблизилась к показателям жидкометаллического термоинтерфейса. Хотя это объясняется тем, что основание кулера Sytrin KuFormula VF1 Plus достаточно равномерно, как и ядра видеокарты ATI Radeon X1950XT, а значит, слой термоинтерфейса минимальный. Эта особенность несколько уменьшает роль термопасты в охлаждении.

Заключение

Роль термопасты в охлаждении, безусловно, велика - разница в эффективности может достигать 10 и более градусов. Выбор термопасты становится принципиальным моментом только в том случае, когда для охлаждения используются продвинутые кулеры, и наша цель – добиться наиболее низкой температуры.

Если ваша задача – обеспечить хорошее охлаждение процессора или видеокарты, то замена штатной термопасты недорого кулера на КПТ-8 почти наверняка принесет снижение температуры на 3-5 градусов. Использование дорогой термопасты и дешевого кулера нецелесообразно.

Если ваша задача – разогнать процессор, то для обеспечения хорошего охлаждения стоит обзавестись не только мощным кулером, но и позаботиться о хорошем термоинтерфейсе. Это окупится не только снижением температуры, но и дополнительными мегагерцами.

Если все простые способы улучить охлаждение исчерпаны, то лучший выбор – жидкометаллические термоинтерфейсы Coollaboratory, снижение температуры в среднем на 4-7 градусов – очень качественный шаг в охлаждении. Такого снижения трудно добиться даже увеличением скорости вентилятора.

Жидкометаллические Coollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad являются лучшими термоинтерфейсами, и заслуживают награду «Выбор оверклокера».

Хотелось бы пожелать, чтобы данные продукты можно было приобрести не только через Интернет-магазины, но и просто в российских компьютерных торговых точках. Ведь оверклокеров и здесь немало.

Редакция благодарит компанию EiSEN за предоставленные для тестирования продукты Coollaboratory.

Жидкий металл является одним из основных видов термоинтерфейса. Термоинтерфейсом называют вещество, которое играет роль посредника между двумя объектами при передаче тепла от одного к другому.

Выделяют четыре основных вида термоинтерфейса: 1) Термопаста представляет собой вязкое вещество, которое не проводит электричество, достаточно легко наносится. 2) Термоклей являет собой клей, который не проводит ток и хорошо проводит тепло. 3) Терможвачка представляет непрозрачный металл, который подходит для микрочипов. 4) Жидкий металл

Состав жидкого металла

В составе жидкого металла находятся различные металлы с высокой степенью текучести, которые не содержат ртуть. Жидкие металлы являют собой искусственные сплавы, которые отличаются высокой степенью тепло и электропроводности. Именно эти свойства позволяют использовать такие металлы в качестве теплоносителей. В состав сплавов, как правило, входят галлий, олово, цинк и индий в нужных пропорциях, что позволяет сделать сплав нетоксичным, и максимально использовать свойства металлов.

Для чего и как использовать жидкий металл?

Процессор при достаточно длительной работе компьютера способен перегреваться. Поэтому для того, чтобы предупредить поломку, поверх него устанавливают механизм, способный охлаждать процессор - кулер. Однако, между процессором и кулером возникает пространство, которое снижает возможности охлаждающего механизма. Для устранения данного изъяна используют жидкий металл.

Прежде чем наносить жидкий металл, необходимо предварительно устранить жир на радиаторе и крышке процессора. После этого жидкий металл втирают в радиатор и крышку. Важно, чтобы жидкий металл достиг не текучего состояния. После этого необходимо плотно прижать крышку процессора и радиатор для того, чтобы жидкий металл смог препятствовать снижению эффективности охлаждения.

Основные преимущества жидкого металла

На сегодняшний день, жидкий металл можно назвать самым эффективным среди всех термоинтерфейсов. Особенность такого вещества выражена в следующих характеристиках:

Способно проводить тепло в высокой степени, примерно в 9 раз превышая возможности обычной термопасты.
Не теряет своих качеств даже при очень высокой температуре.
Отлично проводит ток, так как в состав данного вещества входит преимущественно металл.
Жидкий металл является негорючим и нетоксичным веществом, поскольку в нем нет таких добавок, как оксид, силикон, а также горючих веществ.

Минусы жидкого металла

Жидкий металл, несмотря на свои явные преимущества над термопастами, термоклеями и терможвачками, имеет также свои недостатки. Рассмотрим их подробнее.

Такой металл достаточно трудно наносить . Дело в том, что перед тем, как его втирать, необходимо обезжирить поверхность и, если потребуется, отшлифовать. В случае если металл слишком жидкий, лучше его наносить с помощью салфетки.
Жидкий металл нельзя наносить в том случае, если основание кулера алюминиевое, поскольку может начаться коррозия. Вот почему жидкий металл предназначается для кулеров с высоким качеством, которые изготовлены из серебра и меди.
В отличие от других термоинтерфейсов, жидкий металл может пропускать электричество. Это означает, что нельзя допускать попадания вещества на электронные компоненты, что может их испортить.
Кроме того, жидкий металл достаточно трудно вывести с поверхности . Для того, чтобы его удалить, можно воспользоваться салфеткой, однако это не гарантирует, что жидкий металл полностью удалится. Можно удалить остатки металла с помощью специального средства.
Стоимость такого металла на порядок выше, чем у обыкновенной термопасты.

Жидкий металл бывает также в твердом состоянии. В этом случае потребителям более удобно его наносить. Для использования такого вида жидкого металла потребителю достаточно вырезать квадратный коврик из металла, который соответствует по размерам чипу, либо же чуть меньше крышки, и плотно прижать к нему кулер. После того, как Вы нанесли такой металл, нужно подогреть его при температуре около 60 градусов, что позволит ему перейти в жидкое агрегатное состояние.

Выводы

Основном преимуществом жидких металлов является высокая эффективность использования за счет значительной способности проводить тепло. Поэтому, если у Вас кулер не из алюминия и Вы готовы заплатить дороже, чем за обычную термопасту, то жидкий металл станет отличным вариантом.

Термопаста нужна для регулирования выделения тепла печатными платами. Она позволяет ликвидировать воздушную прослойку между процессор и основанием кулера, и увеличить эффективность отвода тепла. В некоторых случаях можно заменить термопасту жидким металлом.

Жидкий металл для процессора: плюсы и минусы

Жидкий металл для процессора, как и любой другой термоинтерфейс, имеет свои плюсы и минусы. Поэтому прежде чем решиться заменить обычную термопасту на ЖМ, стоит адекватно оценить своё «железо» и различные особенности этого материала. Так, жидкий металл отличается следующими преимуществами :

«Плюсы»

Высокой теплопроводностью;
Низкой вязкостью;
Однородной текстурой.

Благодаря этим характеристикам, термопаста ЖМ 6 будет интересна в первую очередь матёрым оверклокерам, процессоры которых с обычной термопастой страдают от высоких температур . Однако, используя жидкий металл вместо термопасты, можно столкнуться со следующими отрицательными моментами :

«Минусы»

Проблематичным нанесением. Поверхность процессора должна быть отполирована, обезжирена и, если есть какие-либо неровности, отшлифована. Материал жидкой консистенции нужно промокнуть в салфетку и тщательно втереть в кулер и процессор;
Трудностью ликвидации состава. Для удаления жидкометаллических термоинтерфейсов следует использовать специальные средства очистки;
Разрушением алюминиевых оснований кулеров;
Высокой стоимостью материала;
Высокой электропроводностью .

Наносить жидкометаллический термоинтерфейс нужно очень осторожно, если его излишки случайно попадут на компоненты материнской платы, то при включении системного блока, может произойти короткое замыкание!

Liquid от CooLLaboratory: большой кидок. Жидкий металл и мой первый опыт его использования

Сoollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad – жидкий металл в роли термопасты